NVIDIA RUBIN 供應鏈
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運算托盤（GPU/CPU/記憶體） · 零組件

運算托盤Compute tray

裝載 Rubin GPU、Vera CPU、網卡與電源轉換的運算單元；NVL72 每櫃 18 個。

出現機型：VR200 NVL72、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA

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供應商

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部位公司證據
運算晶粒台積電
證據等級官方，4 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Nvidia’s Huang visits TSMC ahead of new AI chipsTaipei Times・2025-08-23・官方・引述黃仁勳：Rubin 六款新晶片（CPU、GPU、NVLink switch、網路晶片、交換器、矽光子處理器）已在台積電投片；3 奈米為記者敘述
  3. 台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
  4. Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMCTaipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿；六款晶片含 NVLink 6 switch，「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述
Vera CPU台積電
證據等級官方，3 則來源
  1. Nvidia’s Huang visits TSMC ahead of new AI chipsTaipei Times・2025-08-23・官方・引述黃仁勳：Rubin 六款新晶片（CPU、GPU、NVLink switch、網路晶片、交換器、矽光子處理器）已在台積電投片；3 奈米為記者敘述
  2. 台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
  3. Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMCTaipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿；六款晶片含 NVLink 6 switch，「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述
CoWoS-L 封裝台積電
證據等級官方，4 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
  3. 台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
  4. Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMCTaipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿；六款晶片含 NVLink 6 switch，「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述
HBM4SK 海力士
證據等級官方，3 則來源
  1. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
  2. SK hynix Announces 2Q26 Financial ResultsSK hynix Newsroom・2026-07-29・公司
  3. SK 海力士 12 層堆疊 HBM4 極速量產，市場估穩拿輝達逾六成供貨占比TechNews 科技新報・2026-07-15・媒體・引述市場消息與業界人士
HBM4三星電子
證據等級官方，3 則來源
  1. Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 With Ultimate Performance for AI ComputingSamsung Newsroom・2026-02-12・公司
  2. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
  3. [News] Samsung’s HBM4 Yield Reportedly Hits 80% as HBM Race Heats Up, SK hynix Labor Talks Add a TwistTrendForce・2026-08-10・媒體・引述韓國《首爾經濟日報》
HBM4美光
證據等級官方，2 則來源
  1. Micron in High-Volume Production of HBM4 Designed for NVIDIA Vera Rubin, PCIe Gen6 SSD and SOCAMM2Micron Investor Relations・2026-03-16・公司
  2. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
成品測試（FT／Burn-in）京元電
證據等級官方，2 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 【優分析即時新聞】京元電子(2449)資本支出上修至500億元，Rubin測試雖遞延至Q4、全年AI占比仍衝7成鉅亨網・2026-09-18・法人・優分析引述法人；公司稱需求只是由 Q3 挪至 Q4
CoWoS-L 封裝日月光投控
證據等級官方，3 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
  3. [News] TSMC Reportedly Expands Outsourcing of Key CoWoS Front-End Step to OSATs Amid Rising NVIDIA, ASIC DemandTrendForce・2026-08-05・媒體・引述韓國 ETNews 消息人士
探針卡旺矽
證據等級法人，1 則來源
  1. 7檔台灣Rubin封測鏈全解析！日月光、精測…金控投顧喊買6檔 「目標價曝光」 首選是它飆漲停旺得富・2025-08-06・法人・引述大型金控投顧：旺矽、精測、穎崴、鴻勁、致茂、京元電、日月光；原網址有機器人驗證，內容以 Wayback 2025-10-27 快照核對
測試座穎崴
證據等級法人，1 則來源
  1. 7檔台灣Rubin封測鏈全解析！日月光、精測…金控投顧喊買6檔 「目標價曝光」 首選是它飆漲停旺得富・2025-08-06・法人・引述大型金控投顧：旺矽、精測、穎崴、鴻勁、致茂、京元電、日月光；原網址有機器人驗證，內容以 Wayback 2025-10-27 快照核對
測試板中華精測
證據等級法人，1 則來源
  1. 7檔台灣Rubin封測鏈全解析！日月光、精測…金控投顧喊買6檔 「目標價曝光」 首選是它飆漲停旺得富・2025-08-06・法人・引述大型金控投顧：旺矽、精測、穎崴、鴻勁、致茂、京元電、日月光；原網址有機器人驗證，內容以 Wayback 2025-10-27 快照核對
ABF 載板欣興
證據等級官方，2 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 輝達Vera Rubin載板台灣雙供應商！欣興 vs 景碩 Q2 財報、財務指標與 2026 年股價展望全解析理財周刊・2026-07-27・媒體
運算托盤 PCB欣興
證據等級媒體，1 則來源
  1. Rubin PCB挑戰仍在，欣興與勝宏跨過認證且量產，臻鼎-KY與定穎驗證中財訊快報・2026-07-24・媒體・引述 PCB 業者；Yahoo 股市轉載
ABF 載板景碩
證據等級官方，3 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 輝達Vera Rubin載板台灣雙供應商！欣興 vs 景碩 Q2 財報、財務指標與 2026 年股價展望全解析理財周刊・2026-07-27・媒體
  3. 豪語奪 Vera 載板 100% 獨家訂單！高盛調高景碩目標價至 1,125 元TechNews 科技新報・2026-08-04・法人・高盛報告，轉述景碩法說會目標
Vera CPU景碩
證據等級公司，1 則來源
  1. 豪語奪 Vera 載板 100% 獨家訂單！高盛調高景碩目標價至 1,125 元TechNews 科技新報・2026-08-04・公司・同 technews-2026-08-04-vera-substrate 一文；此筆只用於文中引述的景碩法說會目標（Vera CPU 載板市占 100%），由高盛報告轉述
CCL 銅箔基板台光電
證據等級法人，2 則來源
  1. 銅箔基板龍頭！台光電傳奪輝達最大供應商　股價噴7.5%創高TVBS 新聞網・2026-07-06・法人・引述法人
  2. 台光電遭一份報告重擊 股價創天價6,250元又殺跌停 本土投顧仍喊目標價7字頭工商時報・2026-07-06・法人・中時新聞網稿；引述研調機構、SemiAnalysis 與投顧
運算托盤 PCB臻鼎-KY
證據等級公司，2 則來源
  1. Rubin PCB挑戰仍在，欣興與勝宏跨過認證且量產，臻鼎-KY與定穎驗證中財訊快報・2026-07-24・媒體・引述 PCB 業者；Yahoo 股市轉載
  2. 臻鼎駁斥 Vera Rubin PCB 異常傳聞：客戶產品進程如預期聯合新聞網・2026-07-23・公司
BMC 管理晶片信驊
證據等級法人，2 則來源
  1. Vera Rubin – Extreme Co-Design: An Evolution from Grace Blackwell OberonSemiAnalysis・2026-02-25・法人
  2. BMC需求強 信驊旺到明年工商時報・2026-07-04・法人
冷板台達電
證據等級公司，2 則來源
  1. NVIDIA擬統一採購AI伺服器水冷板　四大業者入列名單DIGITIMES・2025-11-17・媒體
  2. Delta @ COMPUTEX 2026台達電・2026-06-02・公司・COMPUTEX 2026 展會頁（展期 6/2–6/5），頁面未標日期，日期取開展日；「NVIDIA Vera Rubin Solutions」列出 19 吋 110kW AC-DC Power Shelf、Cold Plate for NVIDIA Vera Rubin NVL72 等
系統級測試（SLT）致茂
證據等級法人，2 則來源
  1. 股價重挫迎買點？大摩力挺致茂，重申加碼、目標價 2,800 元TechNews 科技新報・2026-08-04・法人・引述摩根士丹利：Rubin Ultra 主流規格應高於 Rubin，所需 SLT 測試設備規格同步提升
  2. 7檔台灣Rubin封測鏈全解析！日月光、精測…金控投顧喊買6檔 「目標價曝光」 首選是它飆漲停旺得富・2025-08-06・法人・引述大型金控投顧：旺矽、精測、穎崴、鴻勁、致茂、京元電、日月光；原網址有機器人驗證，內容以 Wayback 2025-10-27 快照核對
冷板奇鋐
證據等級公司，3 則來源
  1. 黃仁勳背板股開獎！GTC報喜大利多 健策漲停、台達電衝高時報資訊・2026-03-17・媒體・記者敘述 GTC 2026 會中的供應商名單：Vera Rubin NVL72 液冷的 Cold Plate 與 Manifold 供應商為 Cooler Master、奇鋐、健策、台達等，未引述 NVIDIA 或官方文件；翻報轉載，中時新聞網原文有機器人驗證
  2. 《電週邊》奇鋐ASIC水冷訂單放量 Q3營運優於Q2工商時報・2026-08-12・公司・奇鋐法說會：NVIDIA Vera Rubin 8 月底小批量產，ASIC 水冷專案與 Vera Rubin 第 4 季放量；2026 年 7 月營收 185.9 億元，月增 5.51%、年增 57.39%，創單月新高
  3. 奇鋐 長線動能可期工商時報・2026-08-11・法人・權證專欄引述法人：奇鋐 Rubin 水冷零組件將於 8、9 月量產出貨
冷板雙鴻
證據等級公司，3 則來源
  1. 峰迴路轉 雙鴻水冷板重返輝達供應鏈 ASIC平台也有斬獲 目光看向封裝市場工商時報・2026-09-02・公司・董事長林育申：Vera Rubin 水冷板重新列入輝達推薦名單、力拚 9 月底前完成認證；5 月一度傳未列入、6 月再獲邀測試；分歧管原先即持續供貨
  2. 雙鴻切入 VR 水冷板供應鏈 董座林育申：今、明年業績非常樂觀經濟日報・2026-09-01・公司・董事長林育申稱已正式切入 NVIDIA VR 系列水冷板供應鏈，估 9 月底、10 月初開始出貨
  3. 缺席輝達Rubin水冷板？雙鴻董座揭「狠心取捨」內幕民報・2026-05-21・公司・董事長林育申證實水冷板不在 Vera Rubin 供應名單，稱在該平台將資源集中於分歧管與機櫃內部分歧管
散熱蓋與加強環健策
證據等級法人，2 則來源
  1. Rubin 設計急轉彎拖累健策跌停，AI 硬體高估值再現市場震盪TechNews 科技新報・2026-05-06・媒體
  2. Rubin平台放量，健策Q4動能續強MoneyDJ理財網・2026-09-08・法人・引述法人：Rubin 晶片月出貨量第二季約 10 萬至 20 萬顆、下半年平均可望倍增，為健策近期主要成長動能；現行為單片式均熱蓋
冷板健策
證據等級媒體，1 則來源
  1. 黃仁勳背板股開獎！GTC報喜大利多 健策漲停、台達電衝高時報資訊・2026-03-17・媒體・記者敘述 GTC 2026 會中的供應商名單：Vera Rubin NVL72 液冷的 Cold Plate 與 Manifold 供應商為 Cooler Master、奇鋐、健策、台達等，未引述 NVIDIA 或官方文件；翻報轉載，中時新聞網原文有機器人驗證

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