NVIDIA RUBIN 供應鏈
廠商 › 京元電
晶片與封測

京元電KYEC

上市 2449

高階晶片測試（FT／Burn-in）

在 3D 中定位 →

供應關係

部位角色機型證據
成品測試（FT／Burn-in）
晶片與封測		NVIDIA 官方列名的晶片關鍵夥伴；法人稱 Rubin 首批測試因散熱設計調整延至 Q3 底、Q4 放量量產VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
官方
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 【優分析即時新聞】京元電子(2449)資本支出上修至500億元，Rubin測試雖遞延至Q4、全年AI占比仍衝7成鉅亨網・2026-09-18・法人・優分析引述法人；公司稱需求只是由 Q3 挪至 Q4

來源（2）

  1. 【優分析即時新聞】京元電子(2449)資本支出上修至500億元，Rubin測試雖遞延至Q4、全年AI占比仍衝7成 鉅亨網・2026-09-18・法人・優分析引述法人；公司稱需求只是由 Q3 挪至 Q4
  2. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIA NVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec