運算托盤（GPU/CPU/記憶體） · 晶片與封測 · 製程
成品測試（FT／Burn-in）Final test & burn-in
封裝完成後的功能測試與高溫老化測試；晶片越複雜，測試時間越長。
供應商
| 公司 | 角色 | 證據 |
|---|---|---|
| 京元電 | NVIDIA 官方列名的晶片關鍵夥伴；法人稱 Rubin 首批測試因散熱設計調整延至 Q3 底、Q4 放量 | 官方
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封裝完成後的功能測試與高溫老化測試；晶片越複雜，測試時間越長。
| 公司 | 角色 | 證據 |
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| 京元電 | NVIDIA 官方列名的晶片關鍵夥伴；法人稱 Rubin 首批測試因散熱設計調整延至 Q3 底、Q4 放量 | 官方
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