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運算托盤（GPU/CPU/記憶體） · 晶片與封測

Rubin GPU 封裝Rubin GPU package

兩顆運算晶粒與八疊 HBM4 以 CoWoS-L 整合在 ABF 載板上的 GPU 模組。

出現機型：VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA

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部位公司證據
運算晶粒台積電
證據等級官方，4 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Nvidia’s Huang visits TSMC ahead of new AI chipsTaipei Times・2025-08-23・官方・引述黃仁勳：Rubin 六款新晶片（CPU、GPU、NVLink switch、網路晶片、交換器、矽光子處理器）已在台積電投片；3 奈米為記者敘述
  3. 台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
  4. Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMCTaipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿；六款晶片含 NVLink 6 switch，「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述
CoWoS-L 封裝台積電
證據等級官方，4 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
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HBM4SK 海力士
證據等級官方，3 則來源
  1. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
  2. SK hynix Announces 2Q26 Financial ResultsSK hynix Newsroom・2026-07-29・公司
  3. SK 海力士 12 層堆疊 HBM4 極速量產，市場估穩拿輝達逾六成供貨占比TechNews 科技新報・2026-07-15・媒體・引述市場消息與業界人士
HBM4三星電子
證據等級官方，3 則來源
  1. Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 With Ultimate Performance for AI ComputingSamsung Newsroom・2026-02-12・公司
  2. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
  3. [News] Samsung’s HBM4 Yield Reportedly Hits 80% as HBM Race Heats Up, SK hynix Labor Talks Add a TwistTrendForce・2026-08-10・媒體・引述韓國《首爾經濟日報》
HBM4美光
證據等級官方，2 則來源
  1. Micron in High-Volume Production of HBM4 Designed for NVIDIA Vera Rubin, PCIe Gen6 SSD and SOCAMM2Micron Investor Relations・2026-03-16・公司
  2. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
成品測試（FT／Burn-in）京元電
證據等級官方，2 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 【優分析即時新聞】京元電子(2449)資本支出上修至500億元，Rubin測試雖遞延至Q4、全年AI占比仍衝7成鉅亨網・2026-09-18・法人・優分析引述法人；公司稱需求只是由 Q3 挪至 Q4
CoWoS-L 封裝日月光投控
證據等級官方，3 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
  3. [News] TSMC Reportedly Expands Outsourcing of Key CoWoS Front-End Step to OSATs Amid Rising NVIDIA, ASIC DemandTrendForce・2026-08-05・媒體・引述韓國 ETNews 消息人士
探針卡旺矽
證據等級法人，1 則來源
  1. 7檔台灣Rubin封測鏈全解析！日月光、精測…金控投顧喊買6檔 「目標價曝光」 首選是它飆漲停旺得富・2025-08-06・法人・引述大型金控投顧：旺矽、精測、穎崴、鴻勁、致茂、京元電、日月光；原網址有機器人驗證，內容以 Wayback 2025-10-27 快照核對
測試座穎崴
證據等級法人，1 則來源
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測試板中華精測
證據等級法人，1 則來源
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ABF 載板欣興
證據等級官方，2 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 輝達Vera Rubin載板台灣雙供應商！欣興 vs 景碩 Q2 財報、財務指標與 2026 年股價展望全解析理財周刊・2026-07-27・媒體
ABF 載板景碩
證據等級官方，3 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 輝達Vera Rubin載板台灣雙供應商！欣興 vs 景碩 Q2 財報、財務指標與 2026 年股價展望全解析理財周刊・2026-07-27・媒體
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系統級測試（SLT）致茂
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  1. 股價重挫迎買點？大摩力挺致茂，重申加碼、目標價 2,800 元TechNews 科技新報・2026-08-04・法人・引述摩根士丹利：Rubin Ultra 主流規格應高於 Rubin，所需 SLT 測試設備規格同步提升
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散熱蓋與加強環健策
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  1. Rubin 設計急轉彎拖累健策跌停，AI 硬體高估值再現市場震盪TechNews 科技新報・2026-05-06・媒體
  2. Rubin平台放量，健策Q4動能續強MoneyDJ理財網・2026-09-08・法人・引述法人：Rubin 晶片月出貨量第二季約 10 萬至 20 萬顆、下半年平均可望倍增，為健策近期主要成長動能；現行為單片式均熱蓋

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運算晶粒HBM4CoWoS-L 封裝ABF 載板散熱蓋與加強環成品測試（FT／Burn-in）探針卡測試座測試板系統級測試（SLT）