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晶片與封測

台積電TSMC

上市 2330

GPU/CPU 3nm 代工+CoWoS 封裝

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供應關係

部位角色機型證據
運算晶粒
晶片與封測
代工 Rubin GPU 運算晶粒(3nm)量產VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
官方
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC(欣興);製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Nvidia’s Huang visits TSMC ahead of new AI chipsTaipei Times・2025-08-23・官方・引述黃仁勳:Rubin 六款新晶片(CPU、GPU、NVLink switch、網路晶片、交換器、矽光子處理器)已在台積電投片;3 奈米為記者敘述
  3. 台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
  4. Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMCTaipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿;六款晶片含 NVLink 6 switch,「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述
Vera CPU
晶片與封測
代工 Vera CPU(3nm)量產VR200 NVL72、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
官方
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CoWoS-L 封裝
晶片與封測
CoWoS-L 先進封裝主體量產VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
官方
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  2. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
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NVLink 6 Switch 晶片
晶片與封測
NVLink 6 Switch 交換晶片代工量產VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
官方
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CPO 共同封裝光學
晶片與封測
COUPE 矽光子整合,CPO 交換器官方夥伴量產VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
官方
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財務數據

約 59.5 萬片
2026 NVIDIA CoWoS 需求(估)
證據等級法人,1 則來源
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