廠商 › 台積電
晶片與封測
台積電TSMC
上市 2330
GPU/CPU 3nm 代工+CoWoS 封裝
在 3D 中定位 →供應關係
| 部位 | 角色 | 機型 | 證據 |
|---|---|---|---|
| 運算晶粒 晶片與封測 | 代工 Rubin GPU 運算晶粒(3nm)量產 | VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 官方
|
| Vera CPU 晶片與封測 | 代工 Vera CPU(3nm)量產 | VR200 NVL72、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 官方
|
| CoWoS-L 封裝 晶片與封測 | CoWoS-L 先進封裝主體量產 | VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 官方
|
| NVLink 6 Switch 晶片 晶片與封測 | NVLink 6 Switch 交換晶片代工量產 | VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 官方
|
| CPO 共同封裝光學 晶片與封測 | COUPE 矽光子整合,CPO 交換器官方夥伴量產 | VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 官方
|
財務數據
約 59.5 萬片
2026 NVIDIA CoWoS 需求(估)
證據等級法人,1 則來源
- Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
同部位對手
來源(8)
- NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics Enters Full Production With 4x Fewer Lasers and a Five-Vendor CPO Supply Chain StorageReview・2026-08-15・官方・報導 NVIDIA 官方宣布
- Nvidia teams up with Taiwan’s TSMC on co-packaged optics switches Taiwan News・2026-06-04・官方・引述 NVIDIA 網通資深副總裁 Gilad Shainer(中央社)
- Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIA NVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC(欣興);製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
- Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMC Taipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿;六款晶片含 NVLink 6 switch,「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述
- Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026? 36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
- 台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單 工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
- Nvidia’s Huang visits TSMC ahead of new AI chips Taipei Times・2025-08-23・官方・引述黃仁勳:Rubin 六款新晶片(CPU、GPU、NVLink switch、網路晶片、交換器、矽光子處理器)已在台積電投片;3 奈米為記者敘述
- NVIDIA Announces Spectrum-X Photonics, Co-Packaged Optics Networking Switches to Scale AI Factories to Millions of GPUs NVIDIA Newsroom・2025-03-18・官方