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運算托盤(GPU/CPU/記憶體) · 晶片與封測
運算晶粒
Compute die
Rubin GPU 的運算晶粒,台積電 3nm 製程,每顆封裝 2 顆。
出現機型:VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
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台積電
代工 Rubin GPU 運算晶粒(3nm)
官方
Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIA
NVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC(欣興);製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
Nvidia’s Huang visits TSMC ahead of new AI chips
Taipei Times・2025-08-23・官方・引述黃仁勳:Rubin 六款新晶片(CPU、GPU、NVLink switch、網路晶片、交換器、矽光子處理器)已在台積電投片;3 奈米為記者敘述
台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單
工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMC
Taipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿;六款晶片含 NVLink 6 switch,「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述