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運算托盤（GPU/CPU/記憶體） · 晶片與封測

Vera CPUVera CPU package

NVIDIA 自研 88 核 Arm CPU，搭配 LPDDR5X SOCAMM 記憶體；每運算托盤 2 顆。

出現機型：VR200 NVL72、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA

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供應商

公司角色證據
台積電代工 Vera CPU（3nm）
官方
  1. Nvidia’s Huang visits TSMC ahead of new AI chipsTaipei Times・2025-08-23・官方・引述黃仁勳：Rubin 六款新晶片（CPU、GPU、NVLink switch、網路晶片、交換器、矽光子處理器）已在台積電投片；3 奈米為記者敘述
  2. 台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
  3. Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMCTaipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿；六款晶片含 NVLink 6 switch，「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述
景碩公司於法說會表示目標取得 Vera CPU 載板 100% 市占
公司
  1. 豪語奪 Vera 載板 100% 獨家訂單！高盛調高景碩目標價至 1,125 元TechNews 科技新報・2026-08-04・公司・同 technews-2026-08-04-vera-substrate 一文；此筆只用於文中引述的景碩法說會目標（Vera CPU 載板市占 100%），由高盛報告轉述

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部位公司證據
ABF 載板欣興
證據等級官方，2 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 輝達Vera Rubin載板台灣雙供應商！欣興 vs 景碩 Q2 財報、財務指標與 2026 年股價展望全解析理財周刊・2026-07-27・媒體
ABF 載板景碩
證據等級官方，3 則來源
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. 輝達Vera Rubin載板台灣雙供應商！欣興 vs 景碩 Q2 財報、財務指標與 2026 年股價展望全解析理財周刊・2026-07-27・媒體
  3. 豪語奪 Vera 載板 100% 獨家訂單！高盛調高景碩目標價至 1,125 元TechNews 科技新報・2026-08-04・法人・高盛報告，轉述景碩法說會目標

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