廠商 › 景碩
晶片與封測
景碩Kinsus
上市 3189
ABF 載板(GPU 與 Vera CPU)
在 3D 中定位 →供應關係
| 部位 | 角色 | 機型 | 證據 |
|---|---|---|---|
| ABF 載板 晶片與封測 | NVIDIA 官方列名夥伴;法人估 GPU 載板份額上升量產 | VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 官方
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| Vera CPU 晶片與封測 | 公司於法說會表示目標取得 Vera CPU 載板 100% 市占 | VR200 NVL72、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 公司
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同部位對手
來源(5)
- AI 動能強勁 法人調高景碩獲利預估值及目標價 經濟日報・2026-09-16・法人・引述投顧法人:景碩 Rubin GPU 載板市占預估小幅提升至 15–20%
- 豪語奪 Vera 載板 100% 獨家訂單!高盛調高景碩目標價至 1,125 元 TechNews 科技新報・2026-08-04・法人・高盛報告,轉述景碩法說會目標
- 豪語奪 Vera 載板 100% 獨家訂單!高盛調高景碩目標價至 1,125 元 TechNews 科技新報・2026-08-04・公司・同 technews-2026-08-04-vera-substrate 一文;此筆只用於文中引述的景碩法說會目標(Vera CPU 載板市占 100%),由高盛報告轉述
- 輝達Vera Rubin載板台灣雙供應商!欣興 vs 景碩 Q2 財報、財務指標與 2026 年股價展望全解析 理財周刊・2026-07-27・媒體
- Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIA NVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC(欣興);製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec