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晶片與封測

日月光投控ASE Technology Holding

上市 3711

封測・CoWoS 外包

在 3D 中定位 →

供應關係

部位角色機型證據
CoWoS-L 封裝
晶片與封測		旗下矽品為 NVIDIA 官方列名的晶片夥伴；大摩估 2026 年與 Amkor 等封測廠分食 NVIDIA 約 8 萬片 CoWoS，主要用於 Vera CPU 與車用晶片；另傳台積電擴大將 CoW 段外包給日月光等封測廠量產VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
官方
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
  3. [News] TSMC Reportedly Expands Outsourcing of Key CoWoS Front-End Step to OSATs Amid Rising NVIDIA, ASIC DemandTrendForce・2026-08-05・媒體・引述韓國 ETNews 消息人士
CPO 共同封裝光學
晶片與封測		矽品為 CPO 交換器官方五家夥伴之一（封測）量產VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA
官方
  1. NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics Enters Full Production With 4x Fewer Lasers and a Five-Vendor CPO Supply ChainStorageReview・2026-08-15・官方・報導 NVIDIA 官方宣布

財務數據

約 3 億美元
2026 CoWoS 全製程營收目標（估）
證據等級公司，1 則來源
  1. 〈日月光法說〉上修今年LEAP營收至35億美元 二度調升資本支出鉅亨網・2026-04-29・公司

同部位對手

台積電

來源（5）

  1. NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics Enters Full Production With 4x Fewer Lasers and a Five-Vendor CPO Supply Chain StorageReview・2026-08-15・官方・報導 NVIDIA 官方宣布
  2. [News] TSMC Reportedly Expands Outsourcing of Key CoWoS Front-End Step to OSATs Amid Rising NVIDIA, ASIC Demand TrendForce・2026-08-05・媒體・引述韓國 ETNews 消息人士
  3. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIA NVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  4. 〈日月光法說〉上修今年LEAP營收至35億美元 二度調升資本支出 鉅亨網・2026-04-29・公司
  5. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026? 36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley