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運算托盤（GPU/CPU/記憶體） · 晶片與封測

CoWoS-L 封裝CoWoS-L packaging

以中介層與局部矽橋（LSI）連接運算晶粒與 HBM 的先進封裝製程。

出現機型：VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA

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供應商

公司角色證據
台積電CoWoS-L 先進封裝主體
官方
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
  3. 台積電N3P、CoWoS-L操刀 輝達Rubin系列最快年底封裝 台廠設備業者滿手訂單工商時報・2025-08-29・媒體・引述供應鏈與 IC 設計業者
  4. Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMCTaipei Times・2026-01-07・媒體・中央社稿；六款晶片含 NVLink 6 switch，「主要採台積電 3 奈米」為記者敘述
日月光投控旗下矽品為 NVIDIA 官方列名的晶片夥伴；大摩估 2026 年與 Amkor 等封測廠分食 NVIDIA 約 8 萬片 CoWoS，主要用於 Vera CPU 與車用晶片；另傳台積電擴大將 CoW 段外包給日月光等封測廠
官方
  1. Taiwan’s Industry Titans Turbocharge World’s AI Infrastructure Buildout With NVIDIANVIDIA Blog・2026-05-31・官方・關鍵晶圓與晶片夥伴列 TSMC、SPIL、Kinsus、KYEC、UMTC（欣興）；製造與系統夥伴列 Foxconn、Pegatron、QCT、Wistron、Inventec
  2. Who Will Divide Up the CoWoS Production Capacity in 2026?36Kr・2025-12-04・法人・引述 Morgan Stanley
  3. [News] TSMC Reportedly Expands Outsourcing of Key CoWoS Front-End Step to OSATs Amid Rising NVIDIA, ASIC DemandTrendForce・2026-08-05・媒體・引述韓國 ETNews 消息人士