廠商 › 三星電子
晶片與封測
三星電子Samsung Electronics
KRX 005930
HBM4 供應商
在 3D 中定位 →供應關係
| 部位 | 角色 | 機型 | 證據 |
|---|---|---|---|
| HBM4 晶片與封測 | 2026-02 出貨 HBM4,2026-08 良率傳約八成量產 | VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 官方
|
同部位對手
來源(4)
- [News] Samsung’s HBM4 Yield Reportedly Hits 80% as HBM Race Heats Up, SK hynix Labor Talks Add a Twist TrendForce・2026-08-10・媒體・引述韓國《首爾經濟日報》
- Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 Ship Tech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
- Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 Ship Tech Times・2026-06-05・媒體・同 techtimes-2026-06-05-hbm4 一文;此筆只用於文中未具名產業分析師的份額估計,NVIDIA 未公布配比
- Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 With Ultimate Performance for AI Computing Samsung Newsroom・2026-02-12・公司