NVIDIA RUBIN 供應鏈
整櫃組裝 › 運算托盤 › Rubin GPU 封裝 › HBM4
運算托盤（GPU/CPU/記憶體） · 晶片與封測

HBM4HBM4 memory

多層 DRAM 垂直堆疊、底部接邏輯 base die 的高頻寬記憶體；每顆 Rubin 8 疊、共 288 GB。

出現機型：VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA

在 3D 中查看 →

供應商

公司角色證據
SK 海力士黃仁勳證實的 Vera Rubin 三家 HBM4 量產供應商之一，市場估份額最大；2026 Q2 起量產出貨，base die 由台積電 12nm 代工
官方
  1. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
  2. SK hynix Announces 2Q26 Financial ResultsSK hynix Newsroom・2026-07-29・公司
  3. SK 海力士 12 層堆疊 HBM4 極速量產，市場估穩拿輝達逾六成供貨占比TechNews 科技新報・2026-07-15・媒體・引述市場消息與業界人士
三星電子2026-02 出貨 HBM4，2026-08 良率傳約八成
官方
  1. Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 With Ultimate Performance for AI ComputingSamsung Newsroom・2026-02-12・公司
  2. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言
  3. [News] Samsung’s HBM4 Yield Reportedly Hits 80% as HBM Race Heats Up, SK hynix Labor Talks Add a TwistTrendForce・2026-08-10・媒體・引述韓國《首爾經濟日報》
美光2026-03 宣布為 Vera Rubin 量產 36GB 12-Hi HBM4
官方
  1. Micron in High-Volume Production of HBM4 Designed for NVIDIA Vera Rubin, PCIe Gen6 SSD and SOCAMM2Micron Investor Relations・2026-03-16・公司
  2. Nvidia Vera Rubin HBM4: Jensen Huang Confirms All Three Suppliers in Production for Q3 ShipTech Times・2026-06-05・官方・引述黃仁勳發言