液冷系統 · 零組件
散熱蓋與加強環Lid & stiffener
蓋在封裝頂部導熱並防止翹曲的金屬蓋與加強環；2026-05 起改為單片設計。
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| 公司 | 角色 | 證據 |
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| 健策 | 傳 2026-03 起出貨 Rubin GPU 散熱蓋；2026-05 起改單片設計、取消加強環與鍍金，單價由約 150 美元降至約 50 美元；法人稱 Rubin 出貨逐季提升為近期主要成長動能 | 法人
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蓋在封裝頂部導熱並防止翹曲的金屬蓋與加強環；2026-05 起改為單片設計。
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| 健策 | 傳 2026-03 起出貨 Rubin GPU 散熱蓋；2026-05 起改單片設計、取消加強環與鍍金，單價由約 150 美元降至約 50 美元；法人稱 Rubin 出貨逐季提升為近期主要成長動能 | 法人
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