廠商 › 禾伸堂
零組件
禾伸堂Holy Stone
上市 3026
NP0 高階 MLCC
在 3D 中定位 →供應關係
| 部位 | 角色 | 機型 | 證據 |
|---|---|---|---|
| MLCC 零組件 | 法人稱專攻 AI 電源的耐高壓、低耗損 NP0 MLCC，應用於 Vera Rubin 機櫃的產品 2026 下半年進入出貨 | VR200 NVL72、HGX RUBIN NVL8、NVL144 CPX、KYBER · RUBIN ULTRA | 法人
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財務數據
6,500→12,000 顆
GB200→Rubin 單板 MLCC 用量（估）
證據等級法人，1 則來源
- 解構 AI 電源完整性：電容市場雙軌並進TrendForce・2026-06-22・法人・GB200 單板約 6,500 顆 MLCC，Rubin 單板用量接近翻倍至約 12,000 顆
來源（2）
- 解構 AI 電源完整性：電容市場雙軌並進 TrendForce・2026-06-22・法人・GB200 單板約 6,500 顆 MLCC，Rubin 單板用量接近翻倍至約 12,000 顆
- 立隆、禾伸堂...輝達Vera Rubin帶動被動元件起飛 台廠迎第二波AI紅利 工商時報・2026-04-27・法人・引述法人：禾伸堂專攻 AI 電源的 NP0 MLCC 下半年開始出貨，應用於 Vera Rubin 機櫃